[ Powrót | Omówienie | Krok1 | Krok2 | Krok3 | Krok4 | Krok5 ]

         Fragment schematu urządzenia do którego zaprojektujemy płytkę przedstawiono na rys.1. Jest to prosty multiwibrator wykonany na dwóch bramkach 7400, którego prostokątny sygnał wyjściowy steruje wejściem zegarowym przerzutnika D pracującego w układzie dwójki liczącej.

      Podobnie, jak w przypadku rozpoczynania projektu wywoływanie wszystkich modułów programowych odbywa się z "centrum dowodzenia", czyli głównego paska narzędziowego. Na rys.2 przedstawiamy wygląd tego paska ponownie z zaznaczeniem kolejności wykonywanych operacji. "Krok 1" oraz

"Krok 2" opisaliśmy we wrześniowym numerze EP, teraz skupimy się na dwóch kolejnych etapach.

         Po poprawnym narysowaniu schematu elektrycznego w programie Capture należy wskazać na głównym pasku narzędziowym Layout. Zostaje uruchomiony edytor obwodów drukowanych, którego przykładowe okno przedstawiono na rys.3. Dzięki zastosowaniu w EDWinie koncepcji jednej, zintegrowanej bazy danych dla wszystkich modułów narzędziowych program Layout dowiaduje się automatycznie o przypisanych do poszczególnych elementów obudowach. Na rys.3 widać obudowy wszystkich elementów zastosowanych w projekcie. Są one rozrzucone na planszy w sposób zupełnie przypadkowy. W zależności od wymagań użytkownika i realizowanego projektu możliwe jest zastosowanie automatycznego rozkładania elementu na powierzchni płytki (widok menu na rys.4), możliwe jest także ich ręczne rozprowadzenie. Doskonałe efekty daje połączenie tych dwóch metod - program proponuje pewien rozkład, którego optymalizację przeprowadza ręcznie projektant.

     Program rozkładający elementy jest wyposażony w szereg opcji przydatnych podczas tworzenia projektów o dużym stopniu skomplikowania - pozwala np. automatycznie dostosować numerację elementów do ich lokalizacji na powierzchni druku. Efekt działania programu rozkładającego elementy przedstawiono na rys.5.

           Kolejnym krokiem realizacji projektu jest uruchomienie - Uwaga! Coś dla prawdziwych leniuchów! - autoroutera, czyli programu automatycznie tworzącego płytkę. EDWin ma wbudowane dwa autoroutery: standardowy EDWina i Arizona (rys.6). Dostępne są także dwa interfejsy wejściowo-wyjściowe, dzięki którym możliwa jest wymiana informacji pomiędzy EDWinem i najdoskonalszym w chwili obecnej autorouterem - Specctra oraz Maxroute. Jak pokazała praktyka, obydwa wbudowane w EDWina autoroutery doskonale dają sobie radę z łączeniem płytek dwu stronnych i o większej ilości warstw. Płytki jednostronne "nie wychodzą" im najlepiej, ale w znacznym stopniu jest to : zależne od wymagań stawianych projektowi i konfiguracji programu.

              Po zadaniu parametrów łączenia automatycznego (grubości ścieżek, dopuszczalnych odstępów pomiędzy przewodzącymi fragmentami płytki, średnicy punktów i przelotek, itp.) należy uruchomić automat łączący (w menu: Auto/Route - rys.7). Efekt działania autoroutera przedstawia rys.8. Sposób prowadzenia ścieżek nie wygląda zbyt profesjonalnie i jest słabo zoptymalizowany pod kątem produkcji płytek. Wszelkie połączenia ścieżek pod kątem prostym należy złagodzić, co można oczywiście zrobić w sposób automatyczny. Do tego celu służy opcja Miter corners w menu Auto programu Arizona Autorouter. Efekt jej działania przedstawiono na rys.9.

        Jeżeli efekty pracy autoroutera są zadowalające wracamy do programu Layout (rys.10). Możliwe jest tutaj dokonanie drobnych poprawek w projekcie, które znajdą oczywiście odzwierciedlenie w bazie danych tworzonego projektu o będą widoczna dla pozostałych modułów EDWina.

Na tym kończy się etap projektowania płytki drukowanej, możemy więc przejść do wykonania dokumentacji produkcyjnej. Pomocny w tym będzie program Postpro, wywoływany z głównego paska narzędziowego ("Krok 4" na rys. 2). EDWin udostępnia interfejsy dla wszystkich standardów stosowanych w przemyśle, tzn. Gerber dla fotoplotera (okno konfiguracji na rys.11), pliki wiertarskie NCDrill (okno konfiguracji na rys.12), możliwe jest także wykonanie dokumentacji dla maszyn pozycjonujących klej i elementy SMD. Bez trudu można także przygotować kompletny wykaz elementów wraz ze szczegółowym opisem zastosowanych obudów, nazwami stosowanych symboli, ich opisem itd.

Każdy moduł EDWina jest wyposażony w możliwość statystycznej analizy dotychczas wykonanego projektu. Umożliwia to m.in. zoptymalizowanie rozkładu elementów na płytce drukowanej (graficzną prezentację obrazującą gęstość upakowania przykładowej płytki przedstawiono na rys.13) i przeanalizowanie optymalnego doboru stosowanych elementów.

Piotr Zbysiński, AVT