EDWin jest kompleksowym systemem ECAD do projektowania układów elektronicznych. Wersja 16-bitowa pracuje w systemie Windows 3.11, 95, NT. Wersja 32-bitowa współpracuje z systemem Windows 98. Opiera się na koncepcji zintegrowanej bazy danych projektu (jeden plik, wspólne dane).
Zawiera następujące, wzajemnie zintegrowane moduły, realizujące dwukierunkową kontrolę listy połączeń:

• Edytor Schematów (SCHEMATIC CAPTURE);
• Edytor Bibliotek Elementów (LIBRARY EDITOR);
• Edytor Obwodów Drukowanych (PCB LAYOUT);
• Program do tworzenia dokumentacji produkcyjnej: klisze (GERBER), owiert (EXCELLON), montaż automatyczny (PICK&PLACE);
• Wbudowany symulator analogowo-cyfrowy (MIXED MODE SIMULATION);
• Symulator analogowo-cyfrowy w standardzie XSPICE (EDSpice);
• Program do tworzenia modeli symulacyjnych nowych elementów (EDCoMX);
• Program do analizy termicznej obwodu drukowanego (THERMAL ANALYZER);
• Program do analizy elektromagnetycznej obwodu drukowanego wraz z symulacją integralności sygnału (EMC ANALYZER).

Wymagania sprzętowe: 486DX2-60 MHz (zalecane Pentium), min. 16MB RAM, 100MB na twardym dysku.

Programy te są w pełni zintegrowane, co pozwala na swobodne przemieszczanie się między poszczególnymi fazami wykonywanego projektu, bez potrzeby dodatkowej konwersji danych. Pełna wersja oprogramowania zawiera bardzo bogatą bibliotekę gotowych elementów (ponad 15.000). Na płytce drukowanej może znajdować się max. 64.000 połączeń (16.000 sieci rozgałęzionych). Umożliwia eksport oraz import listy połączeń w formacie OrCAD. Gotową płytkę można zapamiętać w formacie DXF. Współpracuje z autorouterem SPECCTRA. Są dostępne opcjonalne konwertery netlist do i z wielu innych programów (są to tylko konwertery netlist, bez rozpoznawania plików z projektami utworzonymi za pomocą tych programów). Można równocześnie tworzyć schemat oraz płytkę drukowaną, ponieważ wszystkie moduły programu pracują w środowisku wielozadaniowym.

Uniwersalny edytor wyposażony w obszerny zestaw tradycyjnych funkcji edycyjnych oraz procedur projektowania automatycznego (interpreter komend, tworzenie obiektów metodą wsadową, tworzenie schematu metodą netlisty, automatyczne rozmieszczanie w szablonach, automatyczne rysowanie połączeń na podstawie netlisty). Bogata biblioteka gotowych elementów (ponad 15.000), z możliwością tworzenia własnych. Baza danych projektu jest wspólna dla schematu I obwodu drukowanego (zmiany na schemacie są automatyczne nanoszone na płytce, i odwrotnie). Schematy hierarchiczne I wieloarkuszowe (max. 100 arkuszy o wymiarach 64" x 64").

Jest to profesjonalny pakiet do projektowania obwodów drukowanych. Obsługuje 26 + 6 warstw. Ma możliwość dowolnych zmian szerokości ścieżek, tworzenia płaszczyzn miedzi ze wzorami balansującymi, wylewek na całej powierzchni płytki, oraz dowolnych szczegółów graficznych. Oprócz standardowych funkcji ma również możliwość automatycznego rozmieszczania I numerowania elementów oraz kontroli zachowania odstępów między ścieżkami. Wbudowany autorouter oraz interfejsy współpracy z autoruterami Spectra , MaxRoute. Maksymalna ilość połączeń wynosi 64.000 (lub 16.000 sieci rozgałęzionych). Rozdzielczość 0,001 cala w wersji 16-bitowej, lub 0,001 mm w wersji 32-bitowej.

Umożliwia generowanie zbiorów w standardowym formacie GERBER RS-274X przeznaczonym do współpracy z naświetlarką, oraz EXCELLON do współpracy z wiertarką numeryczną. Funkcje podglądu I edycji plików GERBER.

Pozwala na przeprowadzanie symulacji analogowo-cyfrowej projektowanego układu. Analiza w dziedzinie czasu, częstotliwości, liniowa/nieliniowa. Interaktywna zmiana parametrów elementów. Graficzne przedstawianie wyników symulacji. Wyniki analizy są przedstawione na ekranie w formie diagramu.

Symulator standardu SPICE wyposażony w interfejs graficzny, zwalniający użytkownika z koniczności zgłębiania składni języka Spice. Interaktywne modyfikowanie wartości I parametrów elementów. Obsługuje podukłady I schematy hierarchiczne. Rozbudowany zestaw modeli dla większości elementów stosowanych w elektronice (w tym cewki ze sprzężeniem, JFET, MESFET, linie długie, źródła sterowane). 10 rodzajów symulacji (wykresy Bodego, biegun-zero, Fourier, zniekształcenia).

Poszerza możliwości programu EDWin. Umożliwia tworzenie własnych modeli symulacyjnych w standardzie SPICE: nieograniczona ilość wejść/wyjść elementów oraz parametrów modelujących element. 12 rodzajów portów (w tym cyfrowe 12-stanowe). Automatycznie generuje biblioteki DLL dla Windows.

Daje możliwość kompleksowego wykonania analizy termicznej płytki projektowanego układu . Pozwala to na eliminacje błędów na etapie projektowania układu oraz dobrania optymalnych warunków pracy układu. Analiza jest prezentowana w formie kolorowej mapy termicznej płytki.

Jest przeznaczony do analizy pól elektromagnetycznych emitowanych przez pracujący obwód drukowany. Wykres w formie izolinii. Funkcja symulacji integralności sygnału umożliwia zbadanie, jak zmienia się kształt sygnału po przesłaniu przez ścieżkę, oraz badanie, jak na dany sygnał wpływają sygnały emitowane przez inne ścieżki.

Wersja NC dotyczy użytkowników stosujących program do celów niekomercyjnych (instytuty, uczelnie, placówki oświatowe, użytkownicy indywidualni itp.). Użytkownicy wykorzystujący program do celów zarobkowych po 45 dniach powinni przejść na licencję komercyjną EDWin PRO. Jest to dokładnie ten sam pakiet oprogramowania, wyposażony w identyczne funkcje. Różnica polega jedynie na licencji do działalności zawodowej.
Wersja 32-bitowa oferuje rozdzielczość 1 µm przy rozmiarach płytki 400 cm x 400 cm. Szybciej wykonuje operacje wektorowe na ekranie. Jest od podstaw zaprojektowana do współpracy z 32-bitowymi systemami operacyjnymi. 

Powrót na górę strony